Aktiveeritud ränidioksiidi mikropulber on spetsiaalse pinnatöötlusega ülipeen ränisisaldusega materjal. See on peamiselt valmistatud looduslikust kvartsist või sulatatud kvartsist purustamise, puhastamise, kuuljahvatamise ja pinna modifitseerimise teel. Selle põhiomadus seisneb keemilises pinnatöötluses (nagu sideaine katmine), mis annab osakestele organofiilsed rühmad, parandades oluliselt nende ühilduvust polümeeridega, nagu vaigud ja kummid, mängides seega võtmerolli komposiitmaterjalide tööstuses.
Füüsikaliste omaduste poolest on aktiveeritud ränidioksiidi mikropulbril kõrge puhtusaste (SiO₂ sisaldus 99,5% või suurem), äärmiselt madal õlineelduvus (vähem kui 25 ml/100 g), suurepärane kõrge -temperatuurikindlus (talub üle 1400 kraadi) ja keemiline inertsus. Selle osakeste suurus on tavaliselt vahemikus 0,1-100 μm ja keskmine läbimõõt (D50) on 1-5 μm. Väga sfäärilised tooted võivad veelgi vähendada materjali sisemist pinget. Pinna aktiveerimine vähendab osakeste pinnaenergiat ja parandab oluliselt hajutatavust, vältides tõhusalt traditsioonilise ränidioksiidi mikropulbri aglomeratsiooniprobleemi polümeermaatriksites. Seda materjali kasutatakse laialdaselt kõrgekvaliteedilistes-elektroonilistes pakendites, vaskkattega laminaadi täiteainetes, spetsiaalsetes kattekihtides ja plastide modifitseerimisel. Aktiivse ränidioksiidi pulbri lisamine epoksüvormimismassidele võib parandada soojusjuhtivust (15–30%) ja vähendada soojuspaisumistegurit (CTE vastab räni kiipide omale). Tehnilistes plastides, nagu nailon 66, võib selle täiteaste ulatuda üle 50%, ilma et see vähendaks oluliselt mehaanilist tugevust, suurendades samal ajal ka kulumiskindlust ja mõõtmete stabiilsust. Viimastel aastatel on 5G side ja uute energiasõidukite arendamise käigus madala dielektrilise konstandiga (Dk < 3,5) ja väikese kaoga (Df < 0,002) aktiivsed ränidioksiidi pulbrid muutunud kõrgsageduslike substraatmaterjalide uurimis- ja arendustegevuse peamiseks fookuseks.
Tulevikus näitavad aktiivsed ränidioksiidi pulbrid nanokomposiitmodifikatsiooni ja funktsionaalse pinnakujunduse kaudu suuremat kasutuspotentsiaali tipptasemel valdkondades, nagu pooljuhtpakendid ja õhusõiduki tihendusmaterjalid. Selle tehnoloogiline areng jätkab suure jõudlusega polümeerkomposiitide-edenemist.
